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最后,而混合键合与光刻技术的协同,构成了先进封装的核心制造闭环:光刻技术负责线路与键合 pad 的精准定义,混合键合设备实现芯片间的高密度互连,两者共同支撑起 “微纳制造 + 异构集成” 的先进封装体系。
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